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关于格科

里程碑

2017年
  • LCD驱动芯片年度出货量突破2.8亿颗。
  • 第二代FWVGA产品(0D0C)成功投放市场并量产。
  • HD 0D0C产品研发成功。
 
2016年
  • 第二代背照式(BSI)CMOS图像传感器成功投放市场并量产。
  • Chip On Module(COM)自主研发封装成功投放市场并量产。
  • LCD驱动芯片年度出货量突破1.5亿颗。
 
2015年
  • 首个800万像素CMOS图像传感器研发成功并开始投放市场。
  • 首个1300万像素CMOS图像传感器研发成功并开始投放市场。
 
2014年
  • 在台湾积体电路制造股份有限公司（“TSMC”）的12英寸90nm（奈米）逻辑平台上研发的“透硅成像”（Through Silicon Illumination, 简称“TSI”）图像传感器制造技术研发成功并进入量产阶段。
  • 图像处理算法取得突破，QVGA零电容产品GC9304完成测试验证，开始进入批量生产。
 
2013年
  • 首个运用背照技术的200万像素 CMOS 图像传感器研发成功及开始批量付运。
  • 首个500万像素CMOS图像传感器研发成功并开始投放市场。
 
2012年
  • 首个LCD驱动芯片及200万像素CMOS传感器研发成功并开始批量付运。
  • 成立第三研发中心 - 美国格科微电子（GalaxyCore U.S.）。
 
2011年
  • 投资算芯微电子，作为第二研发中心。
  • 首个采用我们另一项N-Sub核心技术的CMOS图像传感器研发成功。
 
2008年
  • 出售首批带有系统芯片的CMOS传感器。
  • 首个采用我们4-T核心技术的CMOS图像传感器研发成功。
 
2005年
  • 供计算机摄像头使用、采用VGA 芯片设计的CMOS图像传感器开始批量付运。
  • 成立香港格科微电子，作为采购、销售、物流及存货中心。
 
2003年
  • 成立上海格科微电子成立，作为主要研发、设计、测试、销售、物流、仓储、市场推广及管理中心。